超聲波探傷時缺陷定性流程（圖）

超聲波探傷時缺陷定性流程（圖）

一個總結

實際探傷常常是根據經驗結合工件的加工工藝、缺陷特征、缺陷波形和底波情況來分析估計缺陷的性質。 

一、根據加工工藝分析缺陷性質

工件內所形成的各種缺陷與加工工藝密切相關。例如焊接過程中可能產生氣孔、夾渣、未熔合、未焊透和裂紋等缺陷。鑄造過程中可能產生氣孔、縮孔、疏鬆和裂紋等缺陷。鍛造過程中可能產生夾層、折疊、白點和裂紋等缺陷。在探傷前應查閱有關工件的圖紙和資料，了解工件的材料、結構特點、幾何尺寸和加工工藝，這對於正確判定估計缺陷的性質是十分有益的。

二、根據缺陷特征分析缺陷性質 

缺陷特性是指缺陷的形狀、大小和密集程度。 對於平麵形缺陷，在不同的方向上探測，其缺陷回波高度顯著不同。在垂直於缺陷方向探測，缺陷回波高；在平行於缺陷方向探測，缺陷回波低，甚至無缺陷回波。一般的裂紋、夾層、折疊等缺陷就屬於平麵形缺陷。 對於點狀缺陷，在不同的方向探測，缺陷回波無明顯變化。一般的氣孔、小夾渣等屬於點狀缺陷。 對於密集形缺陷，缺陷波密集相互彼連，在不同的方向上探測，缺陷回波情況類似。一般白點、疏鬆、密集氣孔等屬於密集形缺陷。

三、根據缺陷波形分析缺陷性質 

缺陷內含物的聲阻抗對缺陷回波高度有較大的影響。白點、氣孔等內含物氣體，聲阻抗很小，反射回波高。非金屬或金屬夾渣聲阻抗較大，反射回波低。另外，不同類型缺陷反射波的形狀也有一定差異。例如氣孔與夾渣、氣孔表麵較平滑，界麵反射率高，波形陡直尖銳。夾渣表麵粗糙，界麵反射率低，同時還有部分聲波透入夾渣層，形成多次反射，波形寬度大並帶鋸齒。 單個缺陷與密集缺陷的區分比較容易。一般單個缺陷回波是獨立出現的，而密集缺陷則是雜亂出現，且互相彼連。 

以上說的都是靜態波形。

四、超聲波入射到不同性質的缺陷上，其動態波形也是不同的。 

不同性質的密集缺陷的動態波形對探頭移動的敏感程度不同。白點對探頭移動很敏感，隻要探頭稍一移動，缺陷波立刻此起彼伏，十分活躍。但夾渣對探頭移動不太敏感，探頭移動時，缺陷波變化遲緩。

五、根據底波分析缺陷的性質 

工件內部存在缺陷時，超聲波被缺陷反射使射達底麵的聲能減少，底波高度降低，甚至消失。不同性質的缺陷，反射麵不同，底波高度也不一樣，因此在某些情況下可以利用底波情況來分析估計缺陷的性質。 當缺陷波很強，底波消失時，可認為是大麵積缺陷，如夾層、裂紋等。 當缺陷波與底波共存時，可認為是點狀缺陷（如氣孔、夾渣）或麵積較小的其它缺陷。 當缺陷波為互相彼連高低不同的缺陷波，底波明顯下降時，可認為是密集缺陷，如白點、疏鬆、密集氣孔和夾渣等。 當缺陷波和底波都很低，或者兩者都消失時，可認為是大而傾斜的缺陷或是疏鬆。若出現“林狀回波”，可認為是內部組織粗大。