超声波探伤与X射线探伤有什么区别？

超声波探伤与X射线探伤有什么区别？

超声波探伤

运用超声检测的方法来检测的仪器称之为超声波探伤仪。超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。

超声波探伤主要优点有以下几点

①穿透能力强，探测深度可达数米；

②灵敏度高，可发现与直径约十分之几毫米的空气隙反射能力相当的反射体；可检测缺陷的大小通常可以认为是波长的1/2。

③在确定内部反射体的位向、大小、形状及等方面较为准确；

④仅须从一面接近被检验的物体；

⑤可立即提供缺陷检验结果；

⑥操作安全，设备轻便。

X射线探伤

X射线探伤是指利用X射线能够穿透金属材料，并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同，从而使胶片感光不一样，于是在底片上形成黑度不同的影像，据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法，如果遇到裂缝、洞孔以及夹渣等缺陷，一般将会在底片上显示出暗影区来。这种方法能准确、可靠、非破坏性地检测出缺陷的形状、位置和大小，还能测定材料的厚度。

X射线探伤主要优缺陷

X射线照相法能较直观地显示工件内部缺陷的大小和形状，因而易于判定缺陷的性质，射线底片可作为检验的原始记录供多方研究并作长期保存，对薄壁工件无损探伤灵敏度较高。对体积状缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真实、尺寸测量精确。对工件表面光洁度没有严格要求，材料晶粒度对检测结果影响不大，可以适用于各种材料内部缺陷检测，所以在压力容器的焊接质量检验中得到广泛应用。但这种方法耗用的X射线胶片等器材费用较高，底片评定周期较长，检验速度较慢，对厚壁工件检测灵敏度低，只宜探查气孔、夹渣、缩孔、疏松等体积性缺陷，能定性但不能定量，且不适合用于有空腔的结构，对角焊、T型接头的检验敏感度低，不易发现间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件和管、棒等型材的内部分层性缺陷。此外，X射线对人体有害，需要采取适当的防护措施。